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無(wú)鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小，質(zhì)量控制難度更大。下面小編就針對(duì)無(wú)鉛波峰焊的這些缺陷來(lái)談?wù)勑枰鉀Q的對(duì)策。
回流焊溫度曲線是指SMA通過(guò)回爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。
貼片機(jī)關(guān)系到生產(chǎn)線工作量的問(wèn)題，如果貼片機(jī)平時(shí)保養(yǎng)不當(dāng)?shù)脑?，?huì)對(duì)其造成很大的影響，今天貼片機(jī)廠家給大家講一下SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)基礎(chǔ)故障處理方法吧：
波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見問(wèn)題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。
小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達(dá)：180x235mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能；整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成，操作簡(jiǎn)單。
無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
無(wú)鉛波峰焊機(jī)對(duì)預(yù)熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間般都是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、無(wú)鉛波峰焊機(jī)錫槽的最佳溫度250-265度。
不論采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的回流焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。
無(wú)鉛波峰焊機(jī)肯定是款電腦操作控制的波峰焊，因?yàn)槭菬o(wú)鉛產(chǎn)品它必須通過(guò)通過(guò)歐盟的CE及ROHS認(rèn)證。的無(wú)鉛波峰焊機(jī)還還擁有3項(xiàng)專利，自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，性能穩(wěn)定，價(jià)格實(shí)惠。
預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)
SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)的三個(gè)最重要的特性之一就是貼裝精度。貼裝精度決定了SMT貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。貼裝精度低的SMT貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝；
波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)在波峰焊、無(wú)鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會(huì)被熔融的錫過(guò)早的排擠出，造成表面潤(rùn)濕不良。
小型回流焊全部采用進(jìn)口元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高可靠性，專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長(zhǎng)其使用壽命，可靠平穩(wěn)的傳輸系統(tǒng)。
無(wú)鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無(wú)鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的，特別是由于無(wú)鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要。
回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。回流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐
高的焊接溫度會(huì)使PCB變形，因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考濾到PCB厚度與長(zhǎng)寬比是否確當(dāng)。在波峰焊機(jī)中應(yīng)設(shè)置中央支撐，可有效地防止PCB在無(wú)鉛波峰焊機(jī)中因高溫引起的凹陷變形。選擇Tg值較高的基板，可從根本上防止PCB變形。
在smt加工中有很多客戶通常對(duì)回流焊點(diǎn)都有亮光程度的需求，而在回流焊接過(guò)程中，并不能保證每個(gè)回流焊點(diǎn)亮光程度都能達(dá)到要求，那么回流焊點(diǎn)光澤度不夠的原因是什么呢？
在表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線上，有很多機(jī)器設(shè)備，因?yàn)椴煌臋C(jī)器元件所需要的技術(shù)也不一樣。但是在這么多的機(jī)器設(shè)備中最為常見的就是半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。
1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制)； 2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開關(guān)是否正常； 3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；
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