噴霧爐概述：
噴涂助焊劑是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開(kāi)路。
目前一般都采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)無(wú)含量只有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一次的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足和活性不足，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)短路和拉尖。
采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑的方式，是今后發(fā)展的主流。這種方式噴涂助焊劑均勻、顆粒小、易于控制，噴霧高度、寬度、流量可自動(dòng)調(diào)節(jié)。
設(shè)備結(jié)構(gòu)：
助焊劑噴霧爐外殼采用1.2MM的鐵板制作，鐵板表面噴涂耐高溫烤漆。ST-6純銅噴嘴，噴嘴內(nèi)壁采用獨(dú)有的打磨工藝制作，保證不會(huì)被助焊劑腐蝕。ST-6是波峰焊助焊劑噴嘴，代表了噴助焊劑技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向。主要特點(diǎn)是：霧化效果好，噴涂助焊劑均勻，使助焊劑的潤(rùn)濕性好，能夠完全清除掉電路板上的氧化物，同時(shí)能夠在電路板上形成一層均勻的防氧化膜，表面張力小，能夠使浸錫效果達(dá)到最佳。具有過(guò)濾水功能的氣壓閥，調(diào)節(jié)工作氣壓大小，可以使助焊劑達(dá)到最理想的霧化效果。
優(yōu)點(diǎn)：
? 可以節(jié)省助焊劑65%以上，節(jié)省生產(chǎn)成本
? 助焊劑噴灑均勻，保證了焊錫的擴(kuò)散性，使浸錫效果更好
? 使電路板更加清潔，減少了板面的表面張力
? 助焊劑保持在密封狀態(tài)下，不易揮發(fā)，保證了助焊劑的活性
? 減少了在浸錫過(guò)程中產(chǎn)生的煙霧
? 腳踏開(kāi)關(guān)啟動(dòng)方式，操作簡(jiǎn)單
