無鉛錫膏

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩(wěn)定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

全自動錫膏攪拌機

1、獨特外形設計，美觀、大方、實用。

2、攪拌原理是根據(jù)馬達公轉與自轉的攪拌方式，不需要選將冷藏的錫膏。取出退冰，即可在短時間內將錫膏回溫，同時攪拌均勻即可用。

3、萬用夾具座適用各種廠牌之500g及1000g的錫膏：同時一次可攪拌兩罐，亦可節(jié)省時間，提高生產效率。

4、獨特的夾具設計使攪拌平穩(wěn)、均勻。

5、攪拌過程中，錫膏不需打開，以致錫膏不會有氧化或吸收水氣的情形產生。

6、密蔽式攪拌能固定運轉時間，能保證錫膏柔軟（Q性）的穩(wěn)定度且新舊錫膏混合攪拌，也可獲得較活性的新錫膏。

7、本機采用FX系列微電腦控制，操作簡單，可靠性高。

鋼網

File PCB 菲林等專業(yè)數(shù)據(jù)處理,高精度誤差.進口鋼片制作,質量可靠.

標準尺寸:37cm*47cm

非標尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm

鋼片厚度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

制作方式:蝕刻/電蝕刻/激光

全自動印刷機

為了符合客戶的需求，ASSURE出品的表面黏著制程鋼板印刷機AE-3388V，經由世界最佳的印刷定位補償灰皆控制，對Chip0603及QFP0.3mmPitch 的偵測能力，及伺服控制的電路板分離速度設定，維持了最佳的印刷品質及錫膏硬化時間，AE-3388V在完美的科技及嚴格的品質控制下，可以用來生產半導體產品如MIRCO BGA晶片、晶片BUMP。盡其所能使您的生產裝備達到完美。選用AE-3388V將是SMT組裝線最明智的投資。

高速貼片機

適合于小型元件的高速貼裝的貼片機。作為模塊理念的單模塊，可以根據(jù)生產能力組成靈活的生產線。

★13,200CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效)

★激光貼片頭×1個（4吸嘴）

★0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

★0402（英制01005）芯片為出廠時選項

P系列普通大型電腦無鉛熱風回流焊錫機VP7720/P8820/P1020

采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現(xiàn)脫機工作，不影響生產），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

Windows2000操作界面,功能強大,操作簡便;

上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;

配備網帶張緊裝置, 運輸平穩(wěn)、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;

同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命; （選配導軌）

自動控制潤滑系統(tǒng),可通過設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;

所有加熱區(qū)均由電腦進行PID控制（可分溫區(qū)單獨開啟?？煞謪^(qū)加熱,以減小起動功率）;

網/鏈傳輸由電腦進行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;

具有故障聲光報警功能;

設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

內置UPS及自動延時關機系統(tǒng),保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;

采用美國HELLER世界領先熱風循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;

溫區(qū)設有獨立測溫感應傳感器，實時監(jiān)控及補償各溫區(qū)溫度的平衡;

擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現(xiàn)有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進行打印;

集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統(tǒng)，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;

來自國際技術的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；

松香回收系統(tǒng)：松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護;

特制增壓式運風結構及異形發(fā)熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛回流焊制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.