無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩(wěn)定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

鋼網

直接采用數據文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；

模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；

模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型

手動印刷臺

1.組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN，安裝調節(jié)方便，適用于單雙面板的印刷。

2.校板方式采用鋼網移動，并給合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向，多種印刷方式。

4.刮刀角度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

產品參數：

印刷臺面積：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

臺板微調：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷精度：±0．05mm

機器重復精度：±0．02mm

最小間距：0．35mm

機器尺寸：L500×W420×H200mm

機器重量：約(about)35kgs

人工貼片生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS上.

V-MC835無鉛回流焊

獨特先進長壽的加熱系統

加熱系統采用高效節(jié)能的瑞典110伏鎳烙發(fā)熱管，輻射功率峰值波長4UM，配合曲面反射罩，熱效率高，升溫度速度快，特制強制熱風循環(huán)結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”。

采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，結合溫控器特有的模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±1℃，機內溫度分布誤差在±2℃以內，長度方向溫度分布符合IPC標準。

溫控采用進口具模糊控制及PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能增加超調與抑制功能并快速響應外部熱量變化的功能，最快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡。

發(fā)熱管模塊設計，方便維修拆裝。

采用臺灣三越高溫高速馬達，運風平穩(wěn),震動小,噪音小。

上爐體可整體開啟，便于爐膛清潔。

具溫度超差,,故障診斷,聲光報警

功率充沛，升溫迅速，從室溫至恒溫約15分鐘。

專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命

采用耐高溫保護系統，爐膛均采用特殊材料制作，適合于無鉛焊接，焊接區(qū)配備松香助焊劑回收系統，保護環(huán)境。

可靠平穩(wěn)的傳輸系統

傳動系統采用臺灣STK無級變速馬達、電調帶線速無級調速器，配合1：150的STK渦輪減速器，運行平穩(wěn)，速度200－1800mm/min 無級可調，并有準確的數字線速度指示。

采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合配套的不銹鋼網帶，運行平穩(wěn),速度精確可達±20mm/min；

專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不輕易變型。