回流焊的溫度曲線
作者： 深圳市偉達(dá)科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時(shí)間：2018/12/6 11:04:53瀏覽量：2329
較高的熔點(diǎn)急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現(xiàn)存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)是217℃-220℃，其完全液化溫度為225℃-235℃，由于PCB板的板限溫度沒(méi)有改變，工藝余量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現(xiàn)具有很高的重復(fù)精度，以及具有嚴(yán)密的電路板表示溫差。
文本標(biāo)簽：
1、 較高的熔點(diǎn)急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現(xiàn)存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)是217℃-220℃，其完全液化溫度為225℃-235℃，由于PCB板的板限溫度沒(méi)有改變，工藝余量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現(xiàn)具有很高的重復(fù)精度，以及具有嚴(yán)密的電路板表示溫差。
2、 液化時(shí)間加長(zhǎng)：傳統(tǒng)的有鉛焊膏的液化時(shí)間為40s-60s；無(wú)鉛焊膏的液化時(shí)間一般為60s-90s。
以下是兩條無(wú)鉛回流曲線與傳統(tǒng)含鉛錫膏曲線的差異。
圖①是典型的含鉛的曲線圖。
從圖②中可以看出如果保證液化時(shí)間以及液化溫度就必然會(huì)有很高的峰值溫度大概260℃，這必然會(huì)對(duì)PCB板和元件造成熱沖擊甚至損壞。
解決方法：
①熔錫之前助焊劑的預(yù)熱溫度不變；
②使用2個(gè)以上加熱溫區(qū)做焊接溫區(qū)；
③各獨(dú)立溫度尺寸減小，同時(shí)增加加熱區(qū)數(shù)量，便于工藝調(diào)整；
④相同生產(chǎn)能力情況不盡量縮短加熱區(qū)的總體尺寸，以減小氧化；
⑤推薦使用氮?dú)獗Ｗo(hù)工藝（非必要）；
⑥設(shè)計(jì)新型的中間支撐裝置，減小由于中間支撐裝置而帶來(lái)的分布偏差變大的問(wèn)
